文件名称：Bc路径等径角挤压7090/SiCp的显微组织及性能 (2008年)
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更新时间：2024-06-09 01:07:41
工程技术 论文
采用Bc路径对超高强铝合金基复合材料 7090/SiCp进行等径角挤压加工。采用金相显微镜、力学性能测试及扫描电镜,分析该复合材料的显微组织和力学性能。结果表明:经过4个道次的等径角挤压加工,该复合材料的晶粒逐渐被细化,第三道次后晶粒尺寸达到1 μm以下;继续进行等径角挤压时,晶粒未发生明显变化。室温拉伸结果显示:晶粒的抗拉强度逐渐增大,在第三道次下道次间抗拉强度的增加幅度最大,达到 14.3%,此时其抗拉强度及伸长率分别为338.57 MPa及15%;SiC颗粒在大的剪切力作用下被破碎细化,在基体中的分