文件名称：晶圆代工行业报告：制程追赶者的黎明
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更新时间：2024-04-15 04:51:34
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开创专业分工模式，晶圆代工厂在半导体产业链中越来越重要。台积电开创了晶圆代工 +IC 设计的模式。随着半导*造规模效应的凸显，以及技术和资金壁垒的提升，IDM 模式下的厂商扩张难度加大，沉没成本提高。目前垂直分工模式成为了行业的发展趋势， 半导体新进入者大多采用 Fabless 模式，同时有更多的 IDM 公司如 AMD、NXP、TI 等都将走向 Fabless 或 Fablite 模式。在晶圆代工的支持下，IC 设计厂迅速崛起。根据 IC Insight 数据，2009~2019 年 IC 设 计行业的收入复合增速为 8%，IDM 行业的收入复合增速为 5%。IC 设计的繁荣兴起与 先进制