文件名称：硫脲对Ni-P镀层腐蚀行为的影响 (2012年)
文件大小：1.13MB
文件格式：PDF
更新时间：2024-06-02 17:34:58
工程技术 论文
在镀液中添加硫脲,分析了硫脲对Ni-P镀层沉积速度、表面形貌、孔隙率等的影响,并通过极化曲线和交流阻抗测试了硫脲对Ni-P镀层腐蚀性的影响。结果表明,当镀液中添加1mg/L硫脲时,镀层的沉积速率加快,腐蚀速率增大。这主要是因为镀液添加硫脲后,镀层的孔隙率加大,促进了腐蚀介质渗入到基体表面,增加了腐蚀微电池的数量,形成了大阴极(镀层)-小阳极(基体)腐蚀微电池,使自腐蚀电流密度增大,电荷转移电阻减校当镀液中添加硫脲质量浓度大于3mg/L时,镀液被毒化,无法施镀。