半导体衬底技术资料-综合文档 时间:2021-05-15 02:15:11 【文件属性】: 文件名称:半导体衬底技术资料-综合文档 文件大小:3MB 文件格式:ZIP 更新时间:2021-05-15 02:15:11 半导体 衬底 技术资料 半导体材料领域,尤其涉及一种半导体衬底的键合方法以及键合后的半导体衬底。背景技术在SOI衬底制造过程中,键合并进行高温加固是一个必不可少的步骤。测试发现. 立即下载 【文件预览】:半导体衬底.pdf