半导体衬底技术资料-综合文档

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文件名称：半导体衬底技术资料-综合文档

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更新时间：2024-06-03 20:01:51

半导体 衬底 技术资料

半导体材料领域,尤其涉及一种半导体衬底的键合方法以及键合后的半导体衬底。背景技术在SOI衬底制造过程中,键合并进行高温加固是一个必不可少的步骤。测试发现.

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