文件名称：介孔二氧化硅包覆银纳米颗粒的制备及抗菌性能 (2010年)
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更新时间：2024-06-02 05:29:17
工程技术 论文
首先采用次磷酸钠液相还原方法制备了纳米银溶胶；再以正硅酸乙酯为硅源，十六烷基三甲基溴化铵为模板剂，采用溶胶一凝胶法，在制备的纳米银溶胶中的银颗粒表面原位生长二氧化硅球壳；然后利用溶剂萃取法去除有机模板剂，再经超临界干燥后制备出介孔二氧化硅包覆银纳米颗粒(Ag@mSiO2)。对所得样品进行了TEM、 SEM、XRD、FT-IR、N2吸附／脱附等表征，结果表明此纳米复合粒子的介孔结构有序性良好、比表面积大、呈连接的球状形貌。进一步以二倍稀释法测试了Ag@mSiO2纳米颗粒对大肠杆菌和金色葡萄球菌的最小抑菌质量