文件名称：CPBA组装膜修饰碳糊电极对抗坏血酸的电催化氧化 (2007年)
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更新时间：2024-06-04 15:24:12
自然科学 论文
研究了抗坏血酸（AA）在溴化十六烷基吡啶（CPB）自组装膜现场修饰碳糊电极（CPB/CPE）上的电化学性质，测得了AA在CPB/CPE上的电化学动力学参数，电荷转移系数a，扩散系数D及速率常数kf，同时研究了介质pH值对AA氧化峰电流和氧化峰电位的影响。运用微分脉冲伏安法（DPV）研究了AA在CPB/CPE上的伏安行为，研究发现AA浓度在7.0×10-6～6.0×10-2mol/L的范围内氧化峰电流与其呈良好的线性关系，该修饰电极可直接应用于市售商品药及市售饮料中AA的测定。结果令人满意。