石墨烯/EDTA修饰碳糊电极测定铜离子 (2015年)

时间:2024-05-27 13:09:24
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文件名称:石墨烯/EDTA修饰碳糊电极测定铜离子 (2015年)

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更新时间:2024-05-27 13:09:24

工程技术 论文

实验制备了石墨烯并采用扫描电子显微镜和红外对其进行了表征,将制备的石墨烯修饰在EDTA/碳糊电极上制得石墨烯/EDTA/修饰碳糊电极,研究了铜离子在该修饰碳糊电极上的电化学行为。结果表明:在0.2 mol/L NaAc-HAc缓冲溶液(pH为4.0)中,修饰电极对铜的氧化溶出有良好的催化作用,阳极溶出峰电流与Cu2+的浓度在4.0×10-8~2.0×10-7 mol/L呈良好的线性关系,检出限为1.8×10-10 mol/L。用于测定金属铜离子结果满意。


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