封装中的滚镀工艺研究 (2002年)

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文件名称：封装中的滚镀工艺研究 (2002年)
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更新时间：2021-05-09 10:40:29
自然科学 论文 针对封装中的陶瓷外壳经常出现的电镀镀层不稳定的现象，通过滚镀工艺的阴极导通方式和面积加以改进，以改善电镀时镀件表面电流分布的均匀性，从面提高了滚镀的镀层质量．通过对比，发现影响镀层的关键性因素是与镀件连接的阴极，改进工艺后镀层的质量有明显的提高．图11，表1，参5．