文件名称：SIwave中文培训手册.pdf
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文件格式：PDF
更新时间：2023-09-06 03:13:48
信号完整性
SIwave中文培训手册，详细介绍了SIwave的使用入门基础，包括目录 1 现代 PCB 设计面临的挑战.....................................................................................................1 2 SI/PI 的基本概念，SI/PI 与 EMI 的关系...............................................................................1 2.1 传输线...........................................................................................................................1 2.2 特性阻抗.......................................................................................................................1 2.3 反射系数和信号反射...................................................................................................2 2.4 截止频率.......................................................................................................................3 2.5 S 参数 ...........................................................................................................................3 2.6 电源完整性的定义.......................................................................................................4 2.7 同步开关噪声...............................................................................................................5 2.8 PDS 的阻抗以及目标阻抗的定义...............................................................................5 2.9 去耦电容.......................................................................................................................6 2.10 SI/PI 与 EMI 的关系....................................................................................................7 3 PCB 前仿真——熟悉软件界面和基本操作 ..........................................................................8 3.1 PCB 数据的导入和检查 ..............................................................................................8 3.2 预布局阶段的设计与仿真.........................................................................................13 3.2.1 层叠设计.........................................................................................................13 3.2.2 平面分割.........................................................................................................14 3.2.3 添加去耦电容.................................................................................................14 3.2.4 仿真之前的参数设置.....................................................................................15 3.2.5 谐振分析.........................................................................................................16 4 布线后仿真.............................................................................................................................18 4.1 PI 仿真：....................................................................................................................18 4.1.1 谐振模式分析，退耦电容的作用.................................................................18 4.1.2 阻抗分析，阻抗和谐振的关系.....................................................................20 4.1.3 传导干扰分析和电压噪声测量，及其与谐振的关系.................................22 4.1.4 SSN 仿真（建议初学者跳过本节）.............................................................25 4.2 DC Voltage (DCIR) drop 仿真....................................................................................33 4.3 SI 仿真........................................................................................................................38 4.3.1 信号线参数抽取.............................................................................................38 4.3.2 TDR.................................................................................................................41 4.3.3 信号完整性与串扰仿真.................................................................................42 4.3.4 差分信号参数提取和眼图仿真.....................................................................49 4.4 PCB 的 EMI 设计与控制...........................................................................................52 4.4.1 PCB 远场辐射分析 ........................................................................................52 4.4.2 频变源加入（建议初学者跳过本节）.