文件名称：LED封装用玻璃／Al2O3系LTCC基板材料的性能 (2013年)
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更新时间：2024-06-08 15:14:28
自然科学 论文
以硼硅玻璃和Al2O3陶瓷粉料为原料，通过改变玻璃和Al2O3质量比(60：40～40：60)，采用低温烧结法制备低温共烧多层陶瓷基板(LTCC)材料。采用热膨胀仪、电子万能试验机、导热仪、X线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和阻抗分析仪表征样品的性能。结果表明：样品在烧成温度超过650 ℃以后，开始出现快速的收缩。随着Al2O3含量增加，样品的密度先增加后减小，烧结收缩率减小。随着样品密度下降，样品的热导率(λ)、抗弯强度(σ)和介电常数(εr)降低，介电损耗(tan δ)恶化。当Al2O3质