湿热压对芳纶纸基材料微观结构及性能的影响 (2016年)

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文件名称：湿热压对芳纶纸基材料微观结构及性能的影响 (2016年)
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更新时间：2021-05-17 14:14:48
工程技术 论文 采用湿热压工艺对芳纶纸进行热压,采用扫描电镜(SEM)、匀度仪、全自动压汞仪(MIP)、X射线衍射仪(XRD)等现代分析仪器研究了对位芳纶纸湿热压过程中微观结构和成纸性能的变化.结果显示,当芳纶湿纸水分含量为 120%时,成纸性能最佳,相比干纸热压,湿热压后芳纶纸表面更加光滑平整,匀度提高,孔隙率降低了 54.5%,结晶度增加了 59.39%,层间结合强度(ILSS)增加了 5 7.8 3%,强度性能和绝缘性能大幅度提升,湿热压具有一定的实用价值.