文件名称：细晶 W-Cu材料的导电性能 (2010年)
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更新时间：2024-05-28 19:12:39
工程技术 论文
以喷雾干燥-氢还原 W-10%Cu(质量分数)、W-20%Cu、W-30%Cu细晶复合粉末为原料,制备工字型拉伸 样,并对粉末成分、烧结温度、保温时间对电导率的影响进行研究。结果表明: 3种合金中,在1 420 ℃时 W-10%Cu 和 W-20%Cu的相对密度较大,达99.1%;在1 380 ℃时 W-30%Cu出现明显的致密化,相对密度最大,达98.7%。 1 420 ℃烧结1.5 h后材料电导率达到最大,W-10%Cu、W-20%Cu、W-30%Cu的导电率分别为19、25、30 MS/m,分别超过