文件名称:铜电极上席夫碱自组装膜的电化学阻抗表征 (2006年)
文件大小:241KB
文件格式:PDF
更新时间:2024-06-02 00:38:42
自然科学 论文
用电化学阻抗法表征了铜表面上席夫碱自组装膜及其硫醇改进膜。研究结果表明,因席夫碱分子的刚性结构,使自组装膜中含有部分缺陷。用烷基硫醇进一步修饰席夫碱自组装膜后,表面覆盖度明显增加,而膜电容显著降低,说明膜质量得到了改善。
文件名称:铜电极上席夫碱自组装膜的电化学阻抗表征 (2006年)
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自然科学 论文
用电化学阻抗法表征了铜表面上席夫碱自组装膜及其硫醇改进膜。研究结果表明,因席夫碱分子的刚性结构,使自组装膜中含有部分缺陷。用烷基硫醇进一步修饰席夫碱自组装膜后,表面覆盖度明显增加,而膜电容显著降低,说明膜质量得到了改善。