文件名称：RK平板前期设计注意事项_v1.0
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更新时间：2018-07-01 02:57:12
Android RK平板 前期设计 注意事项 内部资料
第一部分： 需了解的基本信息………………………………………………………………………………………………...5 1. 核心板 （RK3066+4片DDR3） 的尺寸…………………………………………………………………………………...5 2. 核心板的主要功能模块出线方向和相对位置…………………………………………………………………….…...6 3. 双面贴的PCBA， 另一面只贴小元件的高度基本要求………………………………………………………………...7 4. 屏蔽设计…………………………………………………………………………………………………………………7 5. 3G，WIFI，GPS 这些模块，如果本身不带屏蔽罩，需预留空间单独做屏蔽………………………………………7 6. 金属外壳天线设计要求…………………………………………………………………………………………………7 7. 咪头， 喇叭， 耳机座在3G语音通话平板的设计要求………………………….,………………………………………7 8. 结构设计时， 最好能为喇叭做音腔设计， 否则声音偏小………………………………………………………………8 9. 注意摄像头和LCD的方向………………………………………………………………………...……………………8 10. 电池容量选择…………………………………………………………………………………………..………………8 11. 单双节电池设计…………………………………………………………………………………………..……………8 12. 外设接口， 在器件选择和结构设计时， 都要保证牢靠耐用……………………………………………..……………8 福州瑞芯微电子有限公司 2012-8-15 18:00:00 Rockchip Electronics 3/19 13. 试排布局………………………………………………………………………………………………..………………8 14. 结构上要做散热处理………………………………………………………………………………………..……..…..9 15. 影响到整机厚度的元件………………………………………………………………………..…..………………..…9 第二部分：外围大器件的规格参数…………………………………………………………………..………….…………10 1. 3G模组……………………………………………………………………………………………..………………..…10 2. GPS………………………………………………………………………………………………………………...……11 3. WIFI 模组……………….……………………………………………………………………….…..…………………12 第三部分：模具&堆叠 的设计细节………………………………………………………………….....…………………14 1. PCB最小面积设计……….…………………………………………………………………….....………….………14 2. 模块功能走线顺的设计…….…………………………………………..……………………….....………..…………14 3. 模具材质…………………….…………………………………………..……………………….....………..…………14 4. 语音平板的语音质量设计…….…………………………………………..……………………….....…..……………16 5. 摄像头的FPC 线设计…….…………………………………………..……………………….....….………………....16 6. LVDS屏的FPC线设计.…..……………………...……………………..……………………….....……………...……17 福州瑞芯微电子有限公司 2012-8-15 18:00:00 Rockchip Electronics 4/19 7. 电池…….………………………………………………………………..……………………….....…………..………17 8. 天线…….…………………………………………..……………………….....……………………………………..…17