Cu-Ag合金中析出相界面结构及其对合金性能的影响 (2007年)

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文件名称：Cu-Ag合金中析出相界面结构及其对合金性能的影响 (2007年)
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更新时间：2021-05-08 21:06:15
自然科学 论文 采用真空感应熔炼法制备Cu-6%Ag和Cu-24%Ag，并进行退火和时效处理，观察了合金中析出相与基体的位向关系及界面结构，分析了析出相对合金强化和导电特性的影响。析出相与Cu基体之间具有（100）Cu∥（100）Ag及<110>Cu∥<110>Ag位向关系，存在半共格界面，在（111）面上平均每隔9个晶面间距出现一个刃型位错以协调点阵错配。析出相与Cu基体这种特定的位向关系及界面结构能有效地阻碍基体中位错的运动，在产生析出相强化作用的同时几乎不影响合金的电传导行为。随Cu-6%Ag时效时间的延长，析出相