文件名称：挤压温度对高硅铝合金材料物理性能的影响* (2006年)
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更新时间：2024-06-20 12:51:46
工程技术 论文
针对航空航天电子封装用轻质高硅铝合金，采用空气雾化水冷与真空包套热挤压工艺相结合的方法，制备了A1-30Si和A1-40Si过共晶高硅铝合金，并通过排水法对其进行了密度测试，同时测定了材料的导热性、气密性和热膨胀系数，得到了挤压温度与其性能的关系。结果表明：利用粉末冶金热挤压技术所制备的高硅铝合金，其致密度高达99.64％；材料的密度随挤压温度的升高而增加；随挤压温度的升高，热导率在104～140 W/(m・K)内变化，热膨胀系数逐渐增加，但均小于13×10-6(在100℃时)；材料的气密性达10-9数量