文件名称：电沉积钨基合金镀层工艺研究 (2013年)
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更新时间：2024-06-03 01:39:31
工程技术 论文
采用电沉积方法在中碳钢基底上制备了Ni-W合金镀层。通过正交试验设计方法研究了制备工艺,利用极差分析了各关键因素对合金镀层性能的影响,获得了镀液配方及最佳工艺条件,并通过扫描电子显微镜、X射线衍射仪等分析测试手段,对镀层形貌、成分、结构、硬度等进行了研究。结果表明,影响显微硬度最大的因素为NaI含量,其次是电流密度Dk。制备Ni-W镀层表面未见有明显缺陷,镀层与基体的结合良好,显微硬度Hv0.3为650左右。