文件名称：MEMS电容式湿度传感器后处理工艺研究* (2011年)
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更新时间：2024-06-13 06:41:02
工程技术 论文
利用标准CMOS工艺结合MEMS后处理制得一种梳齿状结构的电容型湿度传感器。这种湿度传感器采用聚酰亚胺（PI）作为感湿介质。实验研究了聚酰亚胺薄膜的厚度和同化条件对湿度传感器敏感性能的影响，结果显示：聚酰亚胺薄膜厚度为2.4μm，采用阶梯升温加热法，并以250℃作为最高同化温度时，测量结果表明该湿度传感器具有优异的敏感性能。