SMT制造工艺的焊接缺陷分析 (2009年)

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文件名称：SMT制造工艺的焊接缺陷分析 (2009年)

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更新时间：2024-06-01 05:55:23

工程技术 论文

主要讨论了焊接缺陷在电子产品SMT制造工艺中的成因,以整个SMT制造工艺为研究范畴,通过几个设定的仿真试验,从模板制作、焊膏选择、印刷工序、焊接工序、贴片工序等方面,以一个常见缺陷桥连为研究对象,分析桥连产生缺陷的成因,研究其解决的办法,评价各成因因子的危害程度,并以此为基础拓展到其他缺陷,找出SMT生产工艺改进的要点。