以TiAl金属间化合物为支撑体的多孔Ni膜的制备 (2006年)

时间:2024-05-27 23:03:25
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文件名称:以TiAl金属间化合物为支撑体的多孔Ni膜的制备 (2006年)

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更新时间:2024-05-27 23:03:25

自然科学 论文

为了克服传统有机膜与陶瓷膜的一些不足之处,以TiAl金属间化合物为支撑体,用悬浮粒子烧结法在孔径为10.6μm的片状支撑体上制备多孔金属Ni膜。考察了浸浆时间、烧结温度等工艺参数对膜表面形貌和孔径大小、分布等膜性能的影响。结果表明,合适的制膜条件是:浸浆时间为60s,烧结温度为500℃。得到了孔径分布比较窄而且表面比较平整的微滤膜,其平均孔径为0.83μm,膜厚约为30μm。


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