PCB的电磁兼容性研究

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文件名称：PCB的电磁兼容性研究
文件大小：1.92MB
文件格式：KDH
更新时间：2016-03-10 06:26:04
电磁兼容 本论文以印刷电路板的电磁兼容为研究对象，首先对电磁兼容的基本概念和 原理、干扰的要素和传播途径、电磁兼容标准规范、实现电磁兼容的措施手段等进行介绍，具体对于各种典型传播耦合方式进行了深入探讨。详细介绍了 PCB 上的电磁兼容原理，对于主要耦合干扰途径（对 PCB 上走线的耦合）和 PCB 的外壳屏蔽进行了详细的理论分析及推导，对 PCB 板上微带线走线的各种耦合情况和外壳屏蔽进行了建模，包括外电磁场对走线的耦合、孔缝泄漏场对走线的耦合、走线之间的串扰等情况。分析了不同屏蔽体对 PCB 的屏蔽效能，包括单层屏蔽、多层屏蔽以及孔阵屏蔽体等。电磁兼容性设计有三种方法：问题解决法、规范法和系统分析法[2]，论文具体分析说明了系统法的电磁兼容设计和分析。进行系统法最重要的是对产品进行前期预测分析，并在过程中不断进行电磁兼容分析评估，其中除了理论分析以及建模，运用专门的电磁兼容分析预测软件是必要的。论文实现了对应的 PCB 分析预测软件，软件主要针对 PCB 的主要干扰耦合即走线上的耦合和外场辐射，能够根据参数对 PCB 板走线引起的电磁干扰进行分析计算，得出最后耦合结果。也可以根据固定的对端接敏感器件的走线耦合要求或标准推导出相应的走线和 PCB 的物理结构参数，以此来指导设计。