文件名称：CNTs?Cu和C?Cu复合材料的载流摩擦学行为 (2012年)
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更新时间：2024-05-13 08:59:59
工程技术 论文
采用粉末冶金方法在相同的工艺条件下制备 CNTs?Cu 和 C?Cu 复合材料。采用销盘式载流摩擦磨损试验机对两种材料的载流摩擦学行为进行研究。结果表明：铜基复合材料的摩擦因数和磨损率均随着增强体含量的增加而减小，随着电流密度的增加而增大；电流对 C?Cu 复合材料的影响更加显著；C?Cu 复合材料的主导磨损机制是电弧烧蚀和粘着磨损，而CNTs?Cu 复合材料的主导磨损机制是粘着磨损和塑性流动变形。