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文件名称：低温退火对锡磷青铜C5191 组织和机械性能的影响 (2015年)
文件大小：755KB
文件格式：PDF
更新时间：2021-05-19 12:22:14
自然科学 论文
通过对锡磷青铜C5191 在均匀化热处理后进行不同温度的低温热处理,并利用金相显微镜表征材料组织结构,以电子万能材料试验机测试机械性能,考察了热处理温度对锡磷青铜 C5191 组织结构和机械性能的影响.结果表明:锡磷青铜C5191 在 230 ℃、220 ℃、210 ℃和200 ℃低温热处理4 h后,与未进行低温热处理的锡磷青铜C5191 相比,屈服强度得到提高.随着低温热处理的温度下降,延伸率随之下降,而抗拉强度未发生明显变化,屈强比得到显著提高.在200℃热处理4h后,合金的晶粒细化程度最佳,抗拉强度