热塑性聚氨酯/低熔点聚酯共混改性及其薄膜的制备与性能研究 (2005年)

时间:2024-06-02 06:15:09
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文件名称:热塑性聚氨酯/低熔点聚酯共混改性及其薄膜的制备与性能研究 (2005年)

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更新时间:2024-06-02 06:15:09

工程技术 论文

通过熔融共混的方法制备EstaneR热塑性聚氨酯(TPU)和低熔点聚酯的共混物,并吹制成膜。分别对共混体系进行DSC,FTIR,SEM和流变性能以及对薄膜进行剥离强度、透湿量和耐静水压的分析测试。结果表明: TPU与低熔点聚酯具有一定的相容性;TPU中低熔点聚酯质量分数≤30%时,低熔点聚酯能够以细小且规则球形颗粒分布在TPU基体中;低熔点聚酯的加入能够大大提高TPU薄膜的热熔粘合性能,并能显著降低粘合温度,但是会对薄膜的透湿性和耐水压性产生不利影响。试验表明低熔点聚酯质量分数为20%时的TPU薄膜能够满


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