蚀刻工艺YES蚀刻过程分为两类：

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文件名称：蚀刻工艺YES蚀刻过程分为两类：

文件大小：166KB

文件格式：DOCX

更新时间：2024-01-30 04:10:53

蚀刻过程分为两类：

为了在基板上形成功能性的MEMS结构，必须蚀刻先前沉积的薄膜和/或基板本身。通常，蚀刻过程分为两类： 浸入化学溶液后材料溶解的湿法蚀刻 干蚀刻，其中使用反应性离子或气相蚀刻剂溅射或溶解材料 在下文中，我们将简要讨论最流行的湿法和干法蚀刻技术。