液相还原法制备纳米晶Cu-Ag合金粉末 (2008年)

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文件名称：液相还原法制备纳米晶Cu-Ag合金粉末 (2008年)

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更新时间：2024-06-15 22:08:39

自然科学 论文

研究了用液相还原法制备出平均粒径为 75 nm、黑色无定形的纳米级 Cu-Ag合金 ,该工艺优化的还原反应条件为 :反应体系温度 70℃,还原剂浓度为 2畅00 mol/L ,反应物浓度[CuSO 4 ] = 1畅00 mol/L ,[AgNO 3 ] = 1畅00 mol/L ,反应的 pH = 11畅00。