半导体硅材料微细电火花加工技术 (2008年)

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文件名称：半导体硅材料微细电火花加工技术 (2008年)
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更新时间：2021-05-17 19:06:02
自然科学 论文 为了拓展微细电火花加工技术的应用领域，开展了半导体硅材料的微细电火花加工技术研究，从硅材料的抗腐蚀系数、掺杂浓度、掺杂类型以及硅材料的晶向特性等几方面对硅材料的微细电火花加工性能进行研究；在自主开发的微细电火花加工机床上进行了大量工艺实验，研究了不同加工规准下不同掺杂类型硅材料的微细电火花加工工艺规律，并与加工不锈钢材料的工艺规律进行对比分析；阐述了不同工作液类型对硅材料加工后性能的影响；在此基础上进行硅材料的微结构加工实验，给出加工实例．在N型硅和P型硅上分别加工出了最窄梁宽为23μm和12μm的微细梁