文件名称：大气压下等离子体喷涂制备Cu/W涂层性能研究 (2011年)
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更新时间：2024-05-27 20:01:26
工程技术 论文
采用大气压等离子体喷涂和高速大气压等离子体喷涂技术制备cu/w涂层，分别对该涂层断面的表面形貌、孔隙率、氧含量和结合强度进行测试分析。结果表明，高速大气压等离子体喷涂技术制备的Cu/w涂层在孔隙率和氧含量方面突显优势。采用高速大气压等离子体喷涂技术制备的cu/w涂层孔隙率低于3%，且大部分孔径均小于1μm，利用EDS测得的W涂层氧含量为w（0）=0.41%，该值与真空等离子体喷涂制备的w涂层含氧量接近。与真空等离子体喷涂技术相比，高速大气压等离子体喷涂制备w涂层技术的复杂性和制作成本显著降低，在工程应用中