共晶焊接工艺.docx

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更新时间：2022-11-25 07:29:40

金锡共晶 焊接

金锡共晶（AuSn20），又称金锡合金，是通过电解作用，将镀液中的亚金和亚锡离子按照质量分数Au80%，锡20%的含量，沉积在订单制定的位置上。金锡共晶含有AuSn（δ）和Au5Sn（ζ）两相的低温共晶贵金属焊料，其厚度依据沉积时间，可控设计，且可以在300℃下与金层无需助焊剂，直接焊接。