文件名称：高硅铝合金标准样品的热变形行为 (2010年)
文件大小：476KB
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更新时间：2024-06-04 00:36:59
工程技术 论文
对高硅铝合金光谱标准样品在应变速率为0.01～1s-1、变形温度为350～500℃条件下的热压缩变形行为进行实验研究。结果表明：高硅铝合金热压缩变形中发生了明显的动态回复与动态再结晶，流变应力随应变速率的增加而增加，随温度的增加而降低；通过线性回归分析计算出高硅铝合金材料的应变硬化指数n以及变形激活能Q，获得了高硅铝合金高温条件下的流变应力本构方程；研究工艺参数（变形温度t、应变速率ε）对晶粒尺寸的影响，确定最佳工艺参数：T=400℃，ε=O.1s-1。