硅晶片研磨之后的清洗工艺

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文件名称：硅晶片研磨之后的清洗工艺

文件大小：50KB

文件格式：DOCX

更新时间：2024-01-13 04:11:37

湿法清洗设备

本发明的工艺一般涉及到半导体晶片的清洗。更确切地说，本发明涉及到可能存在于被研磨的单晶硅晶片的表面上的有机残留物、金属杂质和其它特定的沾污物的清洗处理步骤的顺序。