元件的封装-protel99se基础教程

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文件名称：元件的封装-protel99se基础教程
文件大小：5.54MB
文件格式：PPT
更新时间：2021-04-26 02:49:56
protel99se 元件的封装 通常我们设计完印刷电路板后，将它拿到制作电路板单位支制作电路板。取回的制好的电路板后，我们要将零件焊接上去。如何保证取用零件的管角和印刷电路板的焊点一致呢？这时要靠元件的封装了。 元件的封装指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。　 一般分为： 针脚式零件封装：要将零件焊点插入焊点导通孔，然后再焊接。故焊点属性Layer 设置为Multi Layer STM（表面粘着式）零件封装。STM只限于表面层板，其焊点属性Layer 设置为单一表面（Top Layer 或Bottom Layer）