PCB制版要求

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文件名称：PCB制版要求

文件大小：15KB

文件格式：DOCX

更新时间：2018-06-26 05:46:27

pcb

1、 覆铜采用热焊盘（十字花焊盘），不易虚焊 2、 电源地层铜箔不能露出板外，易短路。 3、 不规则焊盘孔要通过多个Pad孔组合成。 4、 器件去耦电容要在尽量靠近器件的VCC。 5、 模拟器件数字器件要分开，尽量远离。 6、 模拟信号数字信号隔离；模拟地和数字地要一点连接，最好加一个或多个磁阻