预时效温度及回归加热速率对7055铝合金组织及性能的影响 (2014年)

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文件名称：预时效温度及回归加热速率对7055铝合金组织及性能的影响 (2014年)
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更新时间：2021-05-23 22:57:19
工程技术 论文 利用硬度、电导率与拉伸性能测试，结合差示扫描量热法（DSC）和透射电镜（TEM）研究预时效温度和回归加热速率对7055铝合金力学性能和电导率的影响，并讨论各RRA制度下微观组织的变化。结果表明：由于7055铝合金中厚板在回归加热过程中存在慢速升温过程，近峰时效作为预时效制度更适合7055铝合金中厚板的回归再时效处理。经过（105°C, 24h） →3°C/min （190°C, 50 min）+（120°C, 24 h）的三级时效处理，7055铝合金中厚板强度和电导率优于T6和T73状态的综合性能。