可测性DSP软硬件协同仿真验证平台设计 (2005年)

时间:2024-05-19 03:25:51
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文件名称:可测性DSP软硬件协同仿真验证平台设计 (2005年)

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更新时间:2024-05-19 03:25:51

自然科学 论文

针对数字信号处理器的不同仿真和验证要求,提出了一种可测性软硬件协同仿真和验证平台的设计。采用可配置IP模块和总线结构,实现了硬件平台可配置性和可重用性;采用在线仿真模块,实现了实时的仿真验证功能;采用分层的方法设计软件平台,实现了软件平台的可配置性。实验结果表明,在50MHz的工作频率下,此平台对16位数字信号处理器进行了指令集测试和FIR等应用程序的仿真验证工作。


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