Cu粉复合球磨处理对V基固溶体型贮氢合金电化学性能的影响 (2005年)

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文件名称：Cu粉复合球磨处理对V基固溶体型贮氢合金电化学性能的影响 (2005年)
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更新时间：2021-05-09 01:06:45
工程技术 论文 研究了V基固溶体型贮氢合金（TiV2.1Ni0.3和TiV2.1Ni0.5）与Cu粉进行复合球磨处理对其相结构及电化学性能的影响。X射线衍射和扫描电镜分析表明，铸态合金均由体心立方（bcc）结构的V基固溶体主相和bcc结构的TiNi基第二相组成；当与Cu粉复合球磨处理后，合金均变成由V基固溶体主相和体心四方（bct）结构的CuNi2Ti第二相组成，且合金颗粒的表面状态发生改变。电化学测试表明，球磨处理后合金电极的最大放电容量增加了25～39mA·h/g，100次循环容量保持率大幅提高，循环稳定性得到显著改