文件名称：纯镁在模拟体液中的腐蚀机理 (2007年)
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更新时间：2024-05-18 01:24:21
工程技术 论文
考察纯镁浸泡于模拟体液(SBF)中所发生的化学和物理过程,实验材料为扩散退火态,浸泡时间 3~21 d。结果发现,镁的腐蚀速率随时间增加而降低,同时溶液 pH递增;裂纹和腐蚀坑是材料损伤的主要形貌特征,而MgCl 2 的局部富积是形成腐蚀坑的重要原因;随着浸泡时间延长,Mg(OH)2 沉积于试样表面并逐步增长,成为 Ca、P在 Mg表面沉积的屏障,因此抑制 Mg(OH)2 的形成和生长是诱导磷酸钙陶瓷在 Mg表面沉积的必要条件。