文件名称：PCB的发展前景和趋势
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更新时间：2024-07-26 22:25:26
PCB芯片封装
就目前国际电子电路的发展现状和趋势而言，PCB的发展前景是十分广阔的，但是我们在设计过程中难免遇到一些错误，本文就将带你来看PCB的发展前景以及常见的几种错误，这些错误你会犯吗?在这些错误影响电路板的整体功能之前就认识它们，是避免代价高昂的生产延误的好方法。首先来看PCB的发展前景和趋势： 一、芯片级封装CSP将逐步取代TSOP、普通BGACSP是芯片级封装，它不是单独的某种封装形式，而是芯片面积与封装面积可以相比时称的芯片级封装。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1∶1.14，已经相当接近1∶1的理想情况，约为普通的BGA的1/3;CSP封装芯片的中心引脚形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性能也能得到大幅提升，在CSP的封装方式中，芯片颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上，由于焊点和PCB板的接触面积较大，所以芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。发展前景：应电子产品的轻、薄、短、小而开发的芯片级封装是新一代封装方式，按照电子产品的发展趋势，芯片级封装将继续快速发展，并逐渐取代TSOP(ThinSmallOutlinePackage)封装以及普通BGA封装。 二、到2010年光电板产值年增14%光电板即光电背板，是一种内置光通路的特殊印制电路板，也是背板的一种，主要应用于通信领域。光电背板的主要优势：低的信号失真;避免杂讯;非常低的串扰;损耗与频率无关;密集波长多路分割技术;12-6通道多路连接器;波导多通道连接器;提高离散电缆的可靠性;光电板层数可达20层，线路20000条以上，连接器1000针;传统的背板由于采用铜导线，它的带宽受到一定的限制。发展前景：由于带宽和距离的增长，铜材料的传输线将达到带宽和距离的极限，而光电传输可以满足带宽和距离增加的需要。光电背板主要应用于通信交换与数据交换，未来发展将应用到工作站和服务器中。根据预测，到2010年全球光电背板的产值将达到2亿美元，年增长约14%。