微带贴片天线小型化技术综述-研究论文

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文件名称：微带贴片天线小型化技术综述-研究论文
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更新时间：2021-05-20 21:49:43
Microstrip patch antenna Substrate Slots 微带贴片天线（MPA）在通信领域获得了全世界的认可。 它具有许多优点，例如重量轻，外形小巧，易于设计和制造与电路元件。 它由压印在放置在接地平面上的基板上的辐射贴片组成。 贴片天线的最小尺寸约为波长的一半。 但是，它们的带宽很窄。 由于近年来的技术进步，人们感到需要减小贴片天线的尺寸。 在这篇综述文章中，研究人员讨论了一些用于使贴片天线尺寸最小化的技术。 这些措施包括切开辐射贴片的缝隙，重新定型接地平面和天线，贴片天线的短路和折叠以及超常材料的使用。 此外，还突出了其主要属性和局限性以及它们对天线性能的影响。