基于CCD的高炉风口回旋区三维温度场的检测技术 (2015年)

时间:2021-05-26 10:11:09
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文件名称:基于CCD的高炉风口回旋区三维温度场的检测技术 (2015年)
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更新时间:2021-05-26 10:11:09
工程技术 论文 在存在多介质的高炉回旋区内,首先利用安装在风口直吹管窥视孔的电荷耦合器件(charged couple device,CCD)摄像机可以获得高炉回旋区内累积的二维温度辐射图像,然后将高炉回旋区均分成若干小块,利用数学模型近似模拟回旋区内的辐射传热过程并建立矩阵方程,通过求解方程获得高炉回旋区内的三维温度场. 在模拟辐射传热过程中,本文提出了一种更有效也更符合实际生产的新方法――基于距离的高斯函数模型来模拟高炉内介质的辐射能量传播过程并获得了较好的三维温度场. 由于存在波动误差以及电荷耦合器件摄像机测量误差

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