铜的电结晶机理初探(Ⅰ)――在电解铜的基底上铜的电结晶习性 (1982年)

时间:2024-07-07 20:38:24
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文件名称:铜的电结晶机理初探(Ⅰ)――在电解铜的基底上铜的电结晶习性 (1982年)

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更新时间:2024-07-07 20:38:24

自然科学 论文

本文从晶体生长学的角度出发。利用光学显微镜的一些特殊显像技术,扫描电子显微镜的高分辨率与深景深效能,对铜的电结晶过程的各个阶段,镀层的形貌及其演化成形的历程,进行亚宏观和半微观的观察和摄像记录。所得到的实验结果,揭示了基体材料的表面性状对电结晶过程的影响;提出了以“微晶”为“基元”,按不同结聚形式和取向堆砌成不同宏观晶粒的机理;指出了添加剂影响镀层性状的几个可能途径……。为取得符合各种技术性能要求的镀层,提供选择的方向。


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