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文件名称：浸渍-界面聚合法制备荷电镶嵌膜 (2008年)
文件大小：387KB
文件格式：PDF
更新时间：2021-05-19 03:16:52
工程技术 论文
以聚醚砜为基膜，以荷正电的高分子材料聚环氧氯丙烷胺及荷负电的2,5-二胺基苯磺酸混合水溶液(无机相)与三酰氯的正己烷溶液(有机相)通过浸渍．界面聚合反应，合成了一种新型的荷电镶嵌膜。实验考察了荷电剂浓度、单体的浓度、界面聚合反应时间和热处理温度等因素对膜性能的影响。研究结果表明，优化工艺下所制备的荷电镶嵌膜具有良好的性能。在0.4 MPa下，膜对无机盐的截留率均低于40％，对PEG1000的截留率则达到了94.02％，该膜的纯水通量为11.1 L-m-2·h-1；能截留低分子量有机物而透过盐，表明该膜可以