文件名称：Fe粉对Sn3Ag0.5Cu复合钎料组织及性能的影响 (2012年)
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更新时间：2024-06-18 23:53:50
工程技术 论文
通过在钎料中添加 Fe 粉颗粒，研究其对 Sn3Ag0.5Cu复合无铅钎料的黏度、熔点、钎焊接头界面微观组织、与Cu 基板之间的润湿性及焊点力学性能的影响。结果表明：微米级Fe 粉的添加增加了复合钎料焊膏单位体积内焊粉的接触面积，使得焊膏内摩擦力增大，导致复合钎料焊膏的黏度增加；微米级 Fe 粉的添加对Sn3Ag0.5Cu钎料的熔化特性没有显著影响；钎焊时，由于重力偏聚及界面吸附作用，Fe 粉颗粒集中沉积于Sn3Ag0.5CuFe/Cu 钎焊接头界面处靠近钎料一侧，由于增大液态钎料黏度而导致钎料与Cu 板