文件名称：HDI板的制作工艺
文件大小：152KB
文件格式：DOC
更新时间：2015-03-22 09:03:11
HDI板的制作工艺
RCC（Resin Coated Copper涂树脂铜箔或背胶铜箔）是在极薄的电解铜箔（厚度一般不超过18μm）的粗化面上精密涂覆上一层或两层特殊的环氧树脂或其他高性能树脂（树脂 层厚度一般60~80μm），经烘箱干燥脱去溶剂、树脂半固化达到B阶段形成的。RCC在,HDI多层板的制作过程中，取代传统的黏结片与铜箔的作用，作 为绝缘介质和导电层，可以采用传统多层板成型工艺与芯板一起积层（Build-up）压制成型，采用非机械钻孔技术（通常为激光成孔等新技术）形成微孔， 达到电气互连，从而实现印制板的高密度化。作为制作,-. 的一种最主要的基材，HDI在国外已有十余年的发展历史，其生产制造与应用技术在日本等印制板技术先进的国家或地区已经非常成熟，并随着HDI技术的迅速发展而在高端电子产品，如移动电话、手持电脑、PDA等领域得到了广泛的应用。