文件名称：PCB迭层规定
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更新时间：2014-11-12 02:08:48
PCB迭层规定
PCB迭层规定，Sub：多层板常规叠层规定 为节约成本，规范叠层，特对叠层规定如下： （客户对叠层有要求除外） 压板厚度＝内层芯板厚度＋内层半固化片厚度＋内层所有铜厚＋外层铜箔厚度 1、压板厚度＝成品厚度+0.05/-0.075mm 2、内层半固化片厚度按阻抗规范要求计算（其取值随相邻两铜面情况不同而变化） 。 3、对于铜面情况与规定不一致或非常规铜厚情况，需在该规定基础上调整。 18um 、35 um 、70 um 铜箔厚度 7628（0.185mm） ，2116（0.105mm）1080（0.075mm）3313（0.095mm） 半固化片厚度