文件名称：Ti-Ni-Cu形状记忆合金的温度记忆效应 (2005年)
文件大小：2.42MB
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更新时间：2024-05-29 06:48:52
工程技术 论文
采用差示扫描量热仪研究了Ti5oNi35Cu15以及TisoNiasCU5(摩尔分数,%)形状记忆合金的温度记忆效应。结果表明:温度记忆效应仅在TTNTCu合金的逆转变加热过程出现,在单斜结构马氏体与母相逆相变(B19-B2)及正交结构马氏体与母相逆相变(B19-B2)过程中均能发生温度记忆效应;在随后的完全循环过程中,温度记忆记忆效应不再出现,DSC相变曲线又“恢复”到其原始形态;而在马氏体相变冷却过程中未发现温度记忆效应。分析表明,不完全相变过程中的弹性能再分布是可能的温度记忆效应机制。