文件名称：充模过程中熔接痕的改进光滑粒子动力学方法模拟与预测? (2015年)
文件大小：905KB
文件格式：PDF
更新时间：2024-06-11 10:36:29
自然科学 论文
提出了一种黏弹性流体的改进光滑粒子动力学(SPH)方法以试探性地模拟和预测黏弹性FENE-P熔体充模过程中熔接痕的形态演化. 首先基于SPH方法建立了聚合物流动的宏微观耦合模型,同时提出了黏弹性流体的改进SPH离散格式. 随后, 通过模拟一些基准算例验证了改进的SPH方法模拟聚合物宏微观耦合问题的有效性及收敛性,以及所提出的黏弹性温度模型的有效性. 最后,模拟了环型腔内的充模过程,试探性地展示了充模过程中微观分子的变形过程. 同时采用顺序热流道技术模拟了多浇口C形腔内的充模过程,并与其他数值结果做比较.