封装建库规范

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文件名称：封装建库规范

文件大小：5.39MB

文件格式：DOC

更新时间：2018-02-27 04:01:13

封装建库

本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCE ALLEGRO作为PCB建库平台。