文件名称:第4章-芯片制造概述-综合文档
文件大小:429KB
文件格式:ZIP
更新时间:2024-06-03 15:57:19
4章 芯片制造 概述
第4章-芯片制造概述芯片的制造,分为4 个阶段:原料制作、单晶生长和晶圆的制 集成电路晶圆的生产、集成电路的封装。前两个阶段已经在前面第3 章涉及。本章讲述的是第3 个
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4章 芯片制造 概述
第4章-芯片制造概述芯片的制造,分为4 个阶段:原料制作、单晶生长和晶圆的制 集成电路晶圆的生产、集成电路的封装。前两个阶段已经在前面第3 章涉及。本章讲述的是第3 个