聚酰亚胺薄膜绝缘材料耐电晕机理研究 (2013年)

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文件名称：聚酰亚胺薄膜绝缘材料耐电晕机理研究 (2013年)
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更新时间：2021-05-19 14:33:21
工程技术 论文 为了探讨聚酰亚胺薄膜绝缘材料耐电晕机理，对自制纳米杂化聚酰亚胺(PI)薄膜进行不同时间的电晕预处理，并对电晕预处理后的试样分别进行电晕老化与热激电流(TSDC)测试，结果发现在适当的电晕预处理条件下，纳米杂化PI薄膜的耐电晕寿命会得到提高，且薄膜耐电晕寿命、热激电流活化能都与薄膜电晕预处理时间存在一定关系，二者变化趋势大致相同。分析表明纳米杂化PI薄膜的耐电晕寿命与其中受陷载流子的状态有关，当材料中均匀分布能级较深的稳定的载流子陷阱时，材料表现出较好的耐电晕性能。